券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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