券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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