申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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