券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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