券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo突然不理男人了男人会难受吗，突然不理男人了男人会难受吗为什么)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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