券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料白面水鸡是几级保护，白面水鸡是白面水鸡是几级保护，白面水鸡是保护动物吗保护动物吗需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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