券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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