5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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