券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái四大哲学流派有哪些 四大哲学流派是什么意思)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶四大哲学流派有哪些 四大哲学流派是什么意思粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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