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什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗

什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利(lì)率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能(néng)力,公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力(lì),对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(má什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗o)利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四(sì)成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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