5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反建军是哪一年制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制建军是哪一年以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(w建军是哪一年ù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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