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城野医生是哪里的品牌,城野医生是什么品牌

城野医生是哪里的品牌,城野医生是什么品牌 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)城野医生是哪里的品牌,城野医生是什么品牌,市场规(guī)模不断扩大(dà),毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数(shù城野医生是哪里的品牌,城野医生是什么品牌)据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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