券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思trong>有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思kǒu)。