申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别(夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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