券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)write的过去分词怎么用，write的过去分词英语g>，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kēwrite的过去分词怎么用，write的过去分词英语)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。