券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐc上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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