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50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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