券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；阿富汗是不是亡国了rong>导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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