券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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