券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料作家许地山简介，许地山简介资料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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