券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费十二生肖的酉是什么动物呢，酉的生肖是什么生肖电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：中国书画艺术 十二生肖的酉是什么动物呢，酉的生肖是什么生肖