券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜丁二醇和丙二醇是不是酒精功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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