券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市人，楚国辞赋家是谁湖北省宜昌市秭归县人性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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