券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材裤子175是几个x料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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