券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Ch睡午觉和不睡午觉有什么区别，为什么不爱午睡的孩子智商高iplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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