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耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?<耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标/h3>

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的(de)集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也(yě)在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(x耐克和aj哪个档次高,耐克和aj的区别鞋标ué)中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集成电路

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