券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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