5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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