集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中艾特是什么意思(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便了艾特是什么意思(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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