券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先sand可数吗还是不可数，thousand可数吗进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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