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中 瓷 电子:2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

中 瓷 电子:2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯,中瓷电子4月26日发布2023年业 绩报告。公(gōng)司2023年实现营业收入26.76亿元,较上年同期增长6.52%;归(guī)属于(yú)上市公司股东的净利(lì)润4.9亿元,较上年(nián)同期增长(zhǎng)7.11%。公司拟向全体股东(dōng)每10股派 发现金红利3.9元(含税),以海鸥住工筹码持续集中 最新股东户数下降3.06%资本公积金向全体股东每10股转增4股(gǔ)。

2023年10月,中瓷(cí)电(diàn)子完成重大资产重组,成为拥有氮化镓通(tōng)信基站射频芯(xīn)片与器(qì)件、碳化硅(guī)功率模(mó)块及(jí)其应用、电子陶瓷等核心业务能力的(de)高科技企业。

进军第三代半导体

2023年公司向中国电科(kē)十三所发行股份购买其持有的博威公 司73.00%股权、氮化镓通信基(jī)站射频芯片业务资产及负债,同时(shí)向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科(kē)投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其 合计持(chí)有的国联万众94.6029%股(gǔ)权。至此,大股东优质资产第三代半导(dǎo)体业务正(zhèng)式(shì)注入上市公(gōng)司,为公(gōng)司的发(fā)展开辟了第二曲(qū)线。

第三代半导(dǎo)体氮化镓射频微海鸥住工筹码持续集中 最新股东户数下降3.06%波器(qì)件具有高输(shū)出功率、高效(xiào)率、大(dà)带宽(kuān)、低热阻强等优良特性,在移动(dòng)通信系统中作

为主要的射频器件,得(dé)到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信 基站射频(pín)芯片及器(qì)件(jiàn)、微波点对点通信射频(pín)芯(xīn)片与器件的设(shè)计、封装、测试(shì)和销售,产品主(zhǔ)要(yào)用 于5G通(tōng)信基站及点对(duì)点通信的信号发射与接收。目前,公司在(zài)氮(dàn)化镓基站功放领域市场占有率国内(nèi)第一,产(chǎn)品(pǐn)技术与质量均达到国内领(lǐng)先、国际先进(jìn)水平,在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重(zhòng)要作用。

在(zài)碳化硅功率模块方(fāng)面,公司中低压碳化硅功率(lǜ)产品主要应用于新能(néng)源汽车、工业电源、新能源逆变器等

领域(yù),高压(yā)碳化硅功(gōng)率产品瞄准智能(néng)电网、动力(lì)机(jī)车、轨道交通(tōng)等(děng)应(yīng)用领域,实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与(yǔ)替代。据Yole报告统(tǒng)计分析,2022年全(quán)球SiC功率半(bàn)导(dǎo)体市场规模约为17.9亿美元,其中新能源汽车相关(guān)应用占比达(dá)75%;预计到2028年全球SiC功率半导体市(shì)场规模接近90亿美元,新能(néng)源汽车相关应用占比高达85%,每年以超 34%年均(jūn)复合增长率快速增长,市场潜(qián)力巨大。

年报数据显示(shì),公司第三代半导体器(qì)件及模块2023年实现营业海鸥住工筹码持续集中 最新股东户数下降3.06%收(shōu)入14.46亿元,占总营收的43.81%。

电子陶瓷材料(liào)业务稳健发展

公(gōng)司(sī)电子陶瓷系列产品包括光通信器 件外(wài)壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器(qì)外壳、声(shēng)表晶振类外壳、3D光传(chuán)感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式(shì)加热器、精密(mì)陶瓷零部件等,广泛(fàn)应用于(yú)光通信、无线通信、轨道交通、工业(yè)激光、消费 电子、低(dī)碳供热制冷、汽车电子(zi)、半导体设备等领域。

目前,全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增,根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来(lái)五年(nián)全球算力规模将以超过50%的(de)速度增长,到2025年全球(qiú)计算设备算力总(zǒng)规模将超过3ZFlops,至2030年将超(chāo)过(guò)20ZFlops。算力增(zēng)长必将推动数字经济蓬勃发展,带动半导体、通信、消费电子(zi)、新能源汽车等行业持续增长,以光模块为代表(biǎo)的电子元器件和(hé)半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。(燕云)

校对(duì):冉燕青

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