5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口冷藏柜1-7档哪个最合适，冷藏柜1-7档哪个最合适呢(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(sh冷藏柜1-7档哪个最合适，冷藏柜1-7档哪个最合适呢ī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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