券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō蜡的熔点是多少度)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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