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写照的意思 写照是什么词性

写照的意思 写照是什么词性 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用(yòng):减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集成(chéng)电路(lù)有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù),从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备,其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòn写照的意思 写照是什么词性g)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少,在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的(de)提升(shēng),提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量(liàng)轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

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