5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优50克有多少参照物图片，50克有多少参照物势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，50克有多少参照物图片，50克有多少参照物将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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