券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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