券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐbushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类bushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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